Платы печатного монтажа с металлическим основанием (ППМО)
применяются в изделиях, требующих отвода тепла. Принципиальная конструкция
такой платы включает слой проводников (1), металлическое основание (3)
и слой диэлектрика между ними (2).
Материал диэлектрика должен, с одной стороны, обладать
хорошей теплопроводностью, с другой - обеспечивать надлежащую изоляцию.
Современные изделия электроники предъявляют всё более
жёсткие требования к печатным платам такого рода по электрическим, термическим
и механическим параметрам. Для того, чтобы эти требования были реализованы
на практике, разработчикам и производственникам необходимо располагать
соответствующими сведениями о тех или иных материалах. Так, информацию
о субстратах T-clad, изготавливаемых компанией Bergquist, можно получить
здесь
(10Mb).
Рекомендуем ознакомиться со справочными материалами, подготовленными
специалистами компании Thermagon.
Первая часть этих материалов называется «Правила
дизайна в части свойств материалов» и включает такие темы, как:
1. Термические свойства.
1.1. Термическая проводимость материала T-preg.
1.2. Термическое сопротивление печатных плат с металлическим основанием.
1.3. Управление процессами теплообмена и мощности.
2. Диэлектрическое изолирование.
2.1. Высоковольтное тестирование.
2.2. Диэлектрическое сопротивление.
2.3. Надёжность и «жизненный цикл».
3.Сопротивление фольги.
4.Максимальная сила тока в слое медной фольги.
5.Емкость.
6.Индуктивность.
7.Отверстия для электрического соединения между слоями
медной фольги.
7.1.Максимальный ток в отверстии.
7.2.Максимальное сопротивление в отверстии.
8.Применение отверстий для теплоотвода.
8.1.Тепловое сопротивление контактных площадок.
8.2.Общие вопросы применения теплоотводных отверстий.
8.3.Применение теплоотводных отверстий в печатных платах
без металлического основания.
Во вторую часть «Рекомендации
по применению материалов Термагон с металлическим основанием в изготовлении печатных плат» включены
такие темы как:
1.Базисные структуры.
1.1.Одностронние печатные платы на материале T-Lam
с металлическим основанием.
1.2.Двухсторонние печатные платы на материале T-Lam
с металлическим основанием.
1.3.Многослойные ППМО на материале T-Lam.
1.4.Многослойные ППМО как комбинация материалов T-preg и FR-4.
2.Материалы для металлического основания.
2.1.Алюминий и медные сплавы для штамповки, скрайбирования
и фрезерования.
2.2. Характеристики алюминиевых и медных оснований.
2.3.Специальные материалы для оснований.
2.4.Основания из анодированного алюминия.
2.5.Разделение печатных плат на заготовке штампованием,
скрайбированием, фрезерованием.
2.6. Искривление/плоскостность субстратов.
2.7.Панелизация и допуски на субстраты.
2.8.Радиусы закруглений, отверстия, перемычки, соединение металлической
основы со слоем земли в печатной плате.
3. Диэлектрический слой.
3.1. Общие вопросы.
3.2. T-preg – термодиэлектрик.
3.3. FR-4 и специальные диэлектрики.
4.Медная фольга.
4.1.Материал – выбор и свойства.
4.2.Ширина проводников и зазоров.
с точки зрения возможностей производства.
4.3.Ширина проводников и зазоров
с точки зрения эффективности и безопасности.
4.4. Металлизация, пайка и специальные покрытия.
5.Электро- и термоотверстия.
5.1.Диаметр отверстия, зазор и металлизация.
5.2.Электрические соединения.
5.3.Термические «улучшения».
6.Компоненты, механические элементы, сборка.
6.1.Общие вопросы.
6.2.Механические элементы – вопросы сборки.
6.3.T-Lam и субстраты – вопросы сборки.
7.Контроль и испытание.
7.1.Электротест.
7.2.Контроль механических параметров.
7.3.Визуальный контроль.
8.Заказ и поставка.
8.1.Система кодирования.
8.2.Типовая спецификация заказа.
9.Рекомендации по монтажу.
9.1.Монтаж SMD-компонентов.
9.2.Монтаж выводных компонентов.
9.3.Монтаж механических компонентов.
9.4.Защитные покрытия.
10.Специальные применения.
Третья часть включает «Рекомендации
по изготовлению односторонних печатных плат на металлической основе».
Четвёртая часть включает «Рекомендации
по изготовлению двухсторонних и многослойных печатных плат на металлической
основе».
