ELLWEST logo

 

 

 

 

 

 

Монтаж печатных плат

Мы выполняем сборку печатных плат путем поверхностного и штыревого монтажа от опытных образцов до крупных серий. Производство находится на высоком техническом и технологическом уровнях, включая возможности бессвинцового изготовления в сответствии с требованиями ROHS (директива 2002/95/EC). Монтаж простых сборочных единиц и проектов средней сложности выполняется на производстве в Китае, г. Шеньжень. Для реализации особо сложных проектов с высокими техническими требованиями монтаж осуществляется на ев

a) Поверхностный монтаж

  • BGA, FBGA (шаг 0,8 мм) и MBGA (шаг 0,5 мм);
  • чип-компонентов с типоразмерами от 0402 (Китай)/ 0201 (Европа).

Основное оборудование:

Производство в Китае: 6 линий FUJI SMT (модели NXT и XP-143) с пропускной способностью до 100.000 компонентов в час.

Европейское производство: 4 линии SIPLACE (Siemens) с пропускной способностью до 20.000 компонентов в час.

 

 

б) Штыревой монтаж

  • Наши производственные мощности позволяют выполнять монтаж до 45.000 компонентов в час.
  • Основное оборудование:

  • автоматизированная линия монтажа аксиальных компонентов;
  • полуавтоматическая линия монтажа радиальных компонентов;
  • линия монтажа микросхем с двухсторонним расположением выводов (Dual in-line package - DIP).

Пайка: двухсторонняя оплавлением (Reflow) и волной припоя (включая бессвинцовую).

Выходной контроль сборки.

Мы располагаем следующими возможностями тестирования сборочных единиц:

  1. базисный функциональный тест в соответствии с указаниями заказчика, например ручное или автоматизированое (летающие щупы) измерение сопротивления отдельных цепей.
  2. AOI – автоматический оптический контроль – применяется для проверки наличия компонентов в соответствии с перечнем компонентов и правильности их позиционирования.
  3. ICT - система внутрисхемного контроля (in-circuit test). Позволяет обнаружить дефектные компоненты, измерить индуктивность и емкость в реальной схеме, найти КЗ и разрывы соединений, проверить полярность диодов, транзисторов, электролитических конденсаторов и т. д.

Наше оборудование позволяет производить автоматическую проверку толщины припоя перед пайкой.

Особенностью сборочного производства в Австрии является возможность проведения оптического контроля точности размещения компонентов системой "Ersascope", выполнения Boundary Scan (граничного сканирования), термотренировки и тестирования сборочных единиц на устойчивость климатического и механического воздействия.

Предварительная оценка проекта и размещение заказа.

Для предварительной оценки проекта просьба направить в наш адрес следущие данные:

  • Бланк запроса с описанием печатной платы (образец бланка запроса);
  • Файлы печатной платы в формате PCAD, CAM350 или GERBER RS-274X;
  • Спецификация компонентов (BOM). Эта спецификация должна содержать полное наименование активных компонентов и фирму-изготовитель. Для пасивных компонентов необходимо указать основные технические характеристики (например, для резисторов - сопротивление, рабочее напряжение, допуски на точность, а также код элемента с указанием на размер, например "0402"(образец спецификации компонентов);

При заказе нам потребуются следуюшие данные:

  • Бланк заказа со спецификацией печатной платы (такой же как бланк запроса);
  • Файлы печатной платы в формате PCAD, CAM350 или GERBER RS-274X;
  • Спецификация компонентов (BOM);
  • Kоординаты размещения компонента на печатной плате (CAO), указание стороны печатной платы, на которую осуществляется монтаж, угол поворота компонента относительно центра его оси в системе координат ( (Образец CAO);
  • инструкцию для проведения выходного электроконтроля собранного изделия (Образец инструкции по электроконтролю).

При необходимости заказчик предоставляет инструкцию для проведения функционального тестирования собранного изделия.

В некоторых случаях нам может дополнительно понадобиться следующая документация:

  • чертёж сборочный;
  • схема электрическая принципиальная;
  • список электрических цепей и точек контроля;
  • спецификация нестандартных компонентов. При необходимости, заказчик предоставляет графическое изображение некоторых компонентов (например, разъёмов).
  • файлы в формате GERBER на изготовление трафарета для нанесения паяльной пасты.

Компоненты

Мы выполняем поиск и закупку любых активных и пассивных компонентов. Закупка простых активных и пассивных компонентов осуществляется непосредственно закупочными подразделениями сборочного производства, в то время как закупку микросхем таких производителей как XILINX, Texas Instruments, ATMEL, ALTERA (100% оригинальные и в оригинальной упаковке) мы поставляем через опытных европейских дистрибьюторов соответствующих производителей, что позволяет нам гарантировать качество и добиться оптимальной стоимости используемых компонентов.

Трафареты для нанесения паяльной пасты

Изготовление трафарета осуществляется путем прецизионной обработки лазером нержавеющей стали. Стандартная толщина трафарета 0,15 или 0,20 мм. Возможна поставка тафаретов как с рамой, так и без нее. Срок изготовления трафарета - 2 рабочих дня.

Производство корпусов

Мы изготавливаем пластиковые и силуминовые корпуса изделий и отдельные детали согласно документации заказчика, включая производство соответствующих пресс-форм.

Компании

Rambler's Top100

L3xicon.com - a web thesaurus and Lexicon listing Ellwest-pcb.com under circuit boards manufacturing,importabwicklung and assemblierung

 

 

  ©Все права защищены ЭЛЛВЕСТ КГ 2003-2012