ELLWEST logo

 

 

 

 

 

 

Технические возможности

     Ниже представлены наши основные технические возможности , реализуемые при изготовлении  односторонних, двухсторонних и многослойных плат печатного монтажа. В том случае, если Вас интересуют более жесткие допуски или иные параметры производства печатных плат, выходящие за рамки нижеприведенных, просьба сообщить нам эти повышенные требования и мы, наверняка, сможем  предложить Вам приемлемое  решение.

 

 

Процесс

     Параметр

Описание

А.Печатная плата/ Ламинирование

1.Смещение ("уход")  внутренних слоев  металла многослойной ПП  

± 0.050 мм

2.Минимальная толщина ламинированного материала

особое:

0.200 мм

0.075 мм

3.Максимальный размер ПП (1-2L/4L/6L и больше слоев) 

особое:

490 x 590 мм/ 480 х 580 мм/ 470 х 570 мм

584.2 x 1014.4 мм

B.Базисный материал 

2.Толщина материала

особое:

0.100 мм~ 3.200 мм

0.050 мм - 6.40 мм

 

3.Толщина ПП, вкл. HAL

особое:

0.230 мм~  3.230 мм

0.075 mm - 6.50 mm

С.Сверловка

 

1.Максимальный размер сверла

6.500 мм

2.Минимальный размер сверла (механ.)

0.200 мм

3.Минимальный размер сверла (лазер)

0.100 мм

4.Точность размеров отверстия

± 0.025 мм

5.Отклонение позиции  ("уход" центровки)  отверстия (х,у)

± 0.076 мм

D.Проводники/ Зазоры

1.Минимальная ширина проводника (фольга 18 мкм)

особое:

0.100 мм

0.075

2.Минимальная ширина проводника (фольга 35 мкм)

особое:

0.127 мм

0.100

3.Минимальный зазор (проводник к проводнику , фольга 18 мкм)

особое:

0.100 мм

0.075

4.Минимальный зазор (проводник к проводнику , фольга 35 мкм)

особое:

0.127 мм

0.100

Процесс

Параметр 

Описание

D.Проводники/ Зазоры

5.Минимальный зазор (площадка к площадке , фольга 18 мкм)

0.100 мм

Нажать здесь для загрузки описания

6.Минимальный зазор (площадка к площадке , фольга 35 мкм )

0.127 мм

7. Минимальный зазор (проводник к площадке)

0.100 мм

8.Минимальная ширина планарной площадки (фольга 18 мкм)

0.120 мм

9.Минимальная ширина планарной площадки (фольга 35 мкм)

0.150 мм

10.Минимальный зазор между планарными площадками

0.100 мм

11.Минимальная ширина ободка площадки

0.100 мм

12.Отклонение позиции  ("уход") площадки металлизированного сквозного отверстия верхнего и нижнего слоя проводников

± 0.050 мм

13.Минимальный зазор между проводником и неметаллизированным отверстием

0.200 мм 

E.Финишная обработка 

1.Толшина меди в металлизированном отверстии ( по спецификации заказчика)

20 мкм

2.Толшина меди в металлизированном отверстии  ( финиш -иммерсионное золочение)

20 мкм

3.Толщина покрытия никелем

2.500~5 мкм

4.Толщина покрытия иммерсионным золотом

0.0076 мкм~ 0.2286 мкм

5.Точность размеров металлизированного отверстия

± 0.076 мм

Процесс

     Параметр

Описание

F.Травление

1.Отклонение ширины проводника после финишной обработки ( фольга 35 мкм, HASL)

± 10%

2.Отклонение ширины зазора после финишной обработки ( фольга 35 мкм, HASL)

± 20%

3.Суммарный боковой подтрав проводника (фольга 18 мкм)

ширина–10%

4.Суммарный  боковой подтрав проводника (фольга 35 мкм)

ширина-20%

G.Масочное  покрытие

1.Вырез в маске относительно площадки (с каждой стороны)

 

0.050 мм

2.Минимальная ширина полоски маски при покрытии  проводника

0.075 мм

3.Минимальная ширина полоски  маски между площадками

0.100 мм

H.Маркировка

1.Минимальная ширина линии

0.150 мм

 

2.Минимальный зазор между маркировкой и отверстием

0.200 мм

3.Минимальный зазор между маркировкой и площадкой

0.200 мм

I.Карбон

1.Минимальная ширина карбонового штриха

0.200 мм

 

2.Минимальный зазор между карбоновыми штрихами

0.200 мм

J.2-я Сверловка

1.Отклонение позиции  ("уход" центровки)  отверстия

± 0.076 мм

 

K.Фрезеровка

1.Точность фрезеровки по контуру

± 0.100 мм

2.Точность позиции центра отверстия по отношению к линии контура фрезеровки

± 0.050 мм

3.Точность позиции проводника к линии контура фрезеровки

± 0.050 мм

4.Минимальное расстояние от линии контура  фрезеровки до проводника

0.100 мм

5.Минимальное расстояние от линии контура фрезеровки до границы отверстия

0.100 мм  

Процесс

     Параметр

Описание

L.Штамповка

1.Точность штамповки

± 0.100 мм

2.Точность позиции центра отверстия по отношению к линии контура штамповки

± 0.050 мм

3.Точность позиции штампованного отверстия по отношению к линии контура ПП 

±0.050 мм

4.Точность позиции проводника к линии контура штамповки

± 0.050 мм

5.Минимальное расстояние от линии контура штамповки до проводника

0.200 мм

6.Минимальное расстояние от линии контура фрезеровки до границы отверстия

=толщине ПП

7.Отклонение позиции  ("уход" центровки) штампованного  отверстия

± 0.100 мм

8.Точность размеров  штампованного отверстия

+0.050/
-0.100 мм

9.Минимальный размер штампованного отверстия

0.700 мм

M.Скрайбирование

1.Отклонение позиции ("уход") верхнего и нижнего ножей гильотины

±0.100 мм

2.Минимальное расстояние между центром канавки и проводником

0.200 мм

3.Точность толщины ПП между канавками после скрайбирования

±0.050 мм

4.Точность зазора между двумя соседними канавками

±0.100 мм

5.Точность позиции канавки к линии контура ПП

±0.100 мм

6. Точность угла ножа гильотины

±3°

7. Возможные углы ножа гильотины

30, 45 , 60 градусов

N.Фаска

1.Точность глубины фаски

±0.100 мм

2.Точность остаточной толщины фаски

±0.100 мм

Назад

Компании

Rambler's Top100

L3xicon.com - a web thesaurus and Lexicon listing Ellwest-pcb.com under circuit boards manufacturing,importabwicklung and assemblierung

 

 

  ©Все права защищены ЭЛЛВЕСТ КГ 2003-2012