ELLWEST logo

 

 
Visit our rigid PCB Photo-Gallery
Visit our flexible PCB Photo-Gallery

 

 

 

 

 

Ideen & Lösungen

 2006

30.03.2006  Metallkern - Leiterpatten

 2003

10.10.2003   Gedruckte Heat – Sink
01.09.2003   Impedanzen und mehrlagige Leiterplatten
03.07.2003   SMD Assembley Equipment
01.06.2003   Dielektrizitätskonstante für mehrlagige Leiterplatten

 2004

29.09.2004   Alternative Leiterplatten Finishes: Vergleich von Vor- und nachteilen
27.08.2004   Berechnung durchkontaktierter Löcher
30.06.2004   Starr - flexible Leiterplatten
26.05.2004   Wärmeleitung in Leiterplatten
28.04.2004   Metallkern (Metall – Basis) Leiterplatten
31.03.2004   Der Effekt des Ätzfaktors auf die charakteristische Impedanz bei Leiterplatten
26.02.2004   Testkupons zum messen des Wellenwiderstandes
24.01.2004   Wir stellen ein innovatives Material vor - "FRAFLEX®"
22.01.2004   Neue Basismaterialien für HSD- und HF-Anwendungen

 2005

29.08.2005   Schimmelpilz - beständige Beschichtung
28.02.2005   Hybrid-Multilayer Leiterplatten
28.01.2005   Leiterplatten – Spezifikation für Press-Fit Technik

30.03.2006 

Metallkern - Leiterpatten

Metallkern - Leiterplatten (IMpcb / IMS) kann man anstatt Standart FR-4 oder Ceramiksubstrat Leiterplatten für Leistungs - oder thermische Anwendungen einsetzen. Die grundlegende Konstruktion einer Metallkernleiterplatte besteht in einer dielektrische Schicht (2) zwischen Metallbasisplatte (3) und Leiterbahn – Kupferlage (1). Das dielektrische Material soll einerseits eine gute Wärmeleitung aufweisen, andererseits eine gute dielektrischen Isolierung gewährleisten.

Von Leistungselektronik - Anwendungen werden heutzutage höhere Leistungen auf kleinerem Raum verlangt, und zu niedrigeren Kosten. Dementsprechen soll die Leiterplatten (das Tragermaterial) bessere elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften aufweisen. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden müssen die Entwickler Informationen uber die elektrischen, thermischen und mechanischen Eigenschaft über die Bauteile besitzen. Die Materialhersteller liefern hingegen solche Informationen in Datenblattern, Design - Richtlinien und Computermodellen. Diese Informationen erlauben es dem Entwickler die Leistung, Zuverlässigkeit, Herstellbarkeit und Kosten zu planen und optimieren. Metallkernleiterplatten vereinfachen typischerweise so eine Systementwicklung, hinsichtlich Leistung, Abmessung, Zuverlässigkeit und Kostenfaktor, nicht nur betreffend das Trägermaterial der Leiterplatte. Sie konnen, zum Beispiel, die dementprechende Information der Firma Bergquist (10Mb) hier runterladen.

Die Firma Thermagon hat solche Unterlagen fur Hersteller, Leiterplattendesigner und Endbenutzer wie folgt erstellt:

aa) Design Regeln betreffend Materialeigenschaften:

1.0 Termisches Eingeschaften
1.1 Termische Leitfähigkeit von T-preg
1.2 Thermischer Widerstand von Metallkernleiterplatten
1.3 Thermisches und Leistungs - Management

2.0 Dielektrische Isolierung
2.1 Widerstands - Tests
2.2 Dielektrische Stärke
2.3 Zuverlässigkeit und Lebensdauer

3.0 Folien - Widerstand

4.0 Maximale Stromstärken in der Kupfersignallage

5.0 Kapazität

6.0 Induktivität

7.0 Electrische Vias zwischen Kupferlagen
7.1 Maximaler Strom in den Vias
7.2 Via - Widerstand

8.0 Thermo - Vias
8.1 Wärmewiderstand von Via Pads
8.2 Generelle Möglichkeiten von Thermo Vias
8.3 Thermo Vias in Anwendungen ohne Metallbasis.

Weitere Details über Designregeln finden Sie hier:

bb) Richtlinien zur Herstellbarkeit von Thermagon Metallkernleiterplatten :

1.0 Grundstruktur
1.1 Einseitig T-lam mit Metallbasis
1.2 doppelseitig T-lam
1.3 Mehrlagen T-lam Metallkernleiterplatten
1.4 Mehrlagen Metallkernleiterplatten als Hybrid von T-preg und FR4

2.0 Basismetall
2.1 Aluminium und Kupfer - Legierungen hinsichtlich Stanzen, Ritzen und Fräsen
2.2 Eigenschaften von Aluminum und Kufper basierenden Platten
2.3 Spezielle Basismterialien
2.4 Anoden - Aluminum Basisplatten
2.5 Nutzentrennung mittels Stanzen, Ritzen und Fräsen
2.6 Verwölbung / Flachheit des Materials 
2.7 Toleranzen - Material und Panelisation 
2.8 erzielbare Radien, Löcher, Brücken und Verbindungen des Material

3.0 Dielektrische Schicht
3.1 Generelle überlegungen
3.2 T-preg, Thermisches Dielektrikum
3.3 FR4 and Spezialle Dielektrika

4.0 Kupferfolien
4.1 Material - Auswahl und Eigenschaften
4.2 Leiterbahnbreite und - abstand, Überlegung zur Herstellbarkeit
4.3 Leiterbahnbreite und - abstand, Überlegung zu Leistung und Sicherheit
4.4 Metallisierung, Löten und spezielle Beschichtungen

5.0 Elektrische & Thermische Vias (kontaktierte Löcher)
5.1 Via Durchmesser, Abstand und Metallisierung
5.2 Elektrische Verbindungen
5.3 Thermische "Verbesserung"

6.0 Komponenten, mechanischen Bauteile - Assemblierung
6.1 Überlegungen zu Komponenten
6.2 mechanischen Bauteile - Assemblierungsfragen
6.3 T-LAM - Assemblierungsfragen

7.0 Inspektion & Test
7.1 Elektrische Inspektion
7.2 Mechanische Inspektion
7.3 Visuelle Inspektion

8.0 Beschaffung und Bestellung
8.1 Part - Nummern System
8.2 Typische Spezifikation einer Bestellung

9.0 Assemblierungs - Richtlinien
9.1 SMD Assemblierung
9.2 konventionelle Bestückung
9.3 mechanische Bestückung
9.4 Beschichtung, Montage von Gehäusen10.0 Spezielle Anwendungen.

Details über "T-guide zur Herstellbarkeit von Thermagon Metallkernleiterplatten“ finden Sie hier.

cc) einseitige Metallkernleiterplatten - Herstellungs - Richtlinien finden Sie hier.

dd) doppelseitig und mehrlagen Metallkernleiterplatten - Herstellungs - Richtlinien finden Sie hier:


 

 

 

 

  ©Copyright by ELLWEST KG