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Mehrlagen Leiterplatten

    Technische Daten:

Parameter

Beschreibung

 Basismaterial

 FR2, FR3, FR4, CEM1, CEM3, andere auf Anfrage

 Lagen – Anzahl

 max. 22

 Maximale Leiterplattengröße

 480 x 580 mm, speziell: 584.2 x 1041.4 mm

 Minimale Leiterplattenstärke

 0,1 mm

 Maximale Leiterplattenstärke

 3,2 mm, speziell: 6,50 mm

 Kupferstärken

 18 oder 35 µm, speziell : 9 µm, 210 µm, bis max. 350 µm

 Minimaler Lochdurchmesser

 0,2 mm (mechanisch gebohrt)

 Min. Leiterbahnbreite

 100 µm

 Min. Abstand zwischen Leiterbahnen

 100 µm 

 mechanische Bearbeitung

 ritzen, frasen

 Oberflachen - Finish

 Kupfer, HASL, chem. Nickel/Gold,  Entek (OSP)

 Lötstop – Masken

 Trockenfilm - Maske, UV-geharteter Lötstoplack, abziehbare Lötstopmaske (in gängigen Farben)

 Markierungdruck

 In allen äangigen Farben

 Design - Möglichkeiten

 Bondflächen, SMD

 weitere Finish Möglichkeiten

 Carbon Beschichtung,  Lochmetallisierung mit Silber

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LAY –UP STRUKTUR (Beispiel)

 

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