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Mehrlagen Leiterplatten
Parameter |
Beschreibung |
Basismaterial |
FR2, FR3, FR4, CEM1,
CEM3, andere auf Anfrage |
Lagen – Anzahl |
max. 22 |
Maximale Leiterplattengröße |
480 x 580 mm, speziell: 584.2 x 1041.4 mm |
Minimale Leiterplattenstärke |
0,1 mm |
Maximale Leiterplattenstärke |
3,2 mm, speziell: 6,50 mm |
Kupferstärken |
18 oder 35 µm,
speziell : 9 µm, 210 µm, bis max. 350 µm |
Minimaler Lochdurchmesser |
0,2 mm (mechanisch
gebohrt) |
Min. Leiterbahnbreite |
100 µm |
Min. Abstand zwischen
Leiterbahnen |
100 µm |
mechanische Bearbeitung |
ritzen, frasen |
Oberflachen - Finish |
Kupfer, HASL, chem.
Nickel/Gold, Entek (OSP) |
Lötstop – Masken
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Trockenfilm - Maske,
UV-geharteter Lötstoplack, abziehbare Lötstopmaske
(in gängigen Farben) |
Markierungdruck |
In allen äangigen
Farben |
Design - Möglichkeiten |
Bondflächen,
SMD |
weitere Finish Möglichkeiten |
Carbon Beschichtung,
Lochmetallisierung mit Silber |
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