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Unsere neuen technischen Möglichkeiten bei der Leiterplattenproduktion:
Extra - dicke / große Platinen! Die maximale Stärke / Dimension der Leiterplatten kann 10,00 mm / 584,2 x 1041,4 mm betragen. Mehrlagenaufbau mit FR-4 + Teflon gemischt (verschiedene Dk), Teflon nur im HF Teil! PCBs mit speziellen Heatsinks: eingepresste Pins oder Nieten (Nieten auch mit Einsenkungen im Kopf) Metallbasis Leiterplatten mit Ausfräsungen in Prepreg + Leiter - Lage Softgold – 99.99% reines – 24 Karat - Gold Finish für Wire Bonding. Selektive Randmetal- lisierung (z.B. nur zwischen Goldkontakten) mit metallisierten aufgefrästen Randlöchern.
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