Parameter

Beschreibung

 Basismaterial

 FR1, FR2, FR3, FR4, CEM1, CEM3, andere auf Anfrage

 Maximale Leiterplattengröße

 490 x 590 mm, speziell: 584.2 x 1041.4 mm

 Minimale Leiterplattenstärke

 0,1 mm, speziell: 0,075 mm

 Maximale Leiterplattenstärke

 3,2 mm, speziell: 6,50 mm

 Minimaler Lochdurchmesser

 0,2 mm (mechanisch gebohrt)

 Min. Leiterbahnbreite

 100 µm

 Min. Abstand zwischen Leiterbahnen

 100 µm

 mechanische Bearbeitung

 ritzen, frasen, stanzen

 Oberflächen - Finish

 Kupfer, HASL, chem. Nickel/Gold,  Entek (OSP)

 Lötstop – Masken

 Trockenfilm - Maske, UV-geharteter Lötstoplack, abziehbare Lötstopmaske (in gängigen Farben

 Markierungdruck

 In allen gangigen Farben

 Design - Möglichkeiten

 Bondflächen, SMD

 weitere Finish Möglichkeiten

 Carbon Beschichtung,  Lochmetallisierung mit Silber