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Bestückung von Leiterplatten

Wir bieten Baugruppenfertigung an – SMT (Reflow) und THT (DIP – Wellenlöten) – Bestückung, von Mustermengen bis Massenproduktion, entsprechend ROHS (bleifrei). Die Bestückung erfolgt in unserem Werk in Shenzhen, China, das auch über eine eigene Leiterplattenproduktion verfügt – beide Werke sind ISO-9001 zertifiziert.

Produktspektrum und maschinelle Ausstattung.

a) SMT Bestückung:

  • BGA, FBGA (pitch 0,8 mm) und MBGA (pitch 0,5 mm)
  • SMT Teile bis min. Größe 0402 (China) / 0201 (Europa)

b) Through-Hole (axial-radial) Bestückung:

  • Kapazität 45.000 Komponenten / Stunde
  • Vollautomische axiale / radiale / DIP Montage;
  • Löten: reflow - und wellenlöten, bleifrei (ROHS)
  • Reflow beiseitg, doppelter reflow Prozess möglich Weiters:
  • Dampfphase Löten (für high end / besonders dicht gepackte BGAs)
  • Selektives Wellenlöten mit Lötroboter (kann in vielen Fällen Handlöten ersetzen)

 

 

Produktionslinien:

China : 6 FUJI SMT (Modelle NXT and XP-143C) Linien, Kapazität 100.000 Komponenten / Stunde
Europa : 4 SIPLACE (Siemens) Linien, Kapazität bis 20.000 Bauteile / Stunde

Endkontrolle / Tests für Baugruppen:

  • Einfacher Funktionstest nach Kundeninstruktion: Widerstände zwischen Paaren von Testpunkten werden gemessen, manuell oder automatisch
  • In Circuit test (ICT): Messung von Test Signalen, manuell oder automatisch (mit einem nach Kundeninstruktion gebauten Testadapter)
  • Röntgenkontrolle: Kontrolle der insbesondere BGA Lötstellen (Ausschluss von Lötfehlern)
  • Für Leiterplatte : elektrischer E-test und AOI (automatische optische Inspektion)
  • Automatisches Gerät zu Messung der Zinnstärke (vor dem Lötprozess)

Anfragen und Bestellungen

Zur Baugruppen Anfrage senden Sie uns bitte:

  • Anfrageblatt mit Leiterplatten- Spezifikation (hier ein Muster - Anfrageblatt);
  • Designfiles des Leiterplatte (GERBER oder CAM350), oder vorläufig auch P-CAD (wenn ein spezielles Leiterplattendesign vorliegt)
  • Bill of Material (BOM), inkludierend : 1. Modellnamen, 2. Hersteller (zumindest für aktive Teile wie ICs sowie Stecker), 3. für passive Teile bitte die Spezifikation, wie : Widerstand / Kapazität, Spannung, Toleranz und Bauform - z.B. “0402”, und Stückzahl eines Bauteils / Baugruppe (ein Beispiel eine solchen BOM)

zur Baugruppenbestellung brauchen wir:

  • Bestellblatt mit Leiterplattenspezifikation - Gerberdaten der Leiterplatte in CAM350 oder GERBER RS-274X Format.
  • Bill of Material (BOM), inkludierend : 1. Bauteilname mit Bauform, 2. Hersteller (zumindest für aktive Teile wie ICs sowie Stecker), 3. für passive Teile bitte die Spezifikation, wie : Widerstand / Kapazität, Spannung, Toleranz und Bauform - z.B. “0402”, und Stückzahl eines Bauteils / Baugruppe
  • Bestückungsliste beinhaltend: Bauteile mit Bestückungsplätzen mit Bezeichnungen laut Markierungsdruck. (ein Beispiel einer Bestückunsgsliste);
  • Bestückungskoordinatenliste mit : Bauteilname, Koordinaten des Bauteilmittelpunktes auf Baugruppe, Markierung ob auf Top oder Bottom Seite zu bestücken, Orientierung des Bauteils in Grad (0 / 90 / 180 / 270 Grad). (ein Beispiel einer Bestückunsgskoordinatenliste);
  • für kleinere Baugruppen alternativ zur Bestückungs(koordinaten)liste : Baugruppenzeichnung in der die Pins Nr.1 von ICs markiert sind.
  • Instruktion zu Funktionstest (e-test – Paare von Testpunkten), mit Koordinaten der Testpunktpaare, Name des zugehörigen Netzes, erlaubter Widerstandsbereich für jedes Testpaar (ein Beispiel für eine Baugruppen E-test Instruktion).

In gewissen Fällen zusätzlich erforderlich:

  • Baugruppen – Planzeichnung ;
  • Schematisches Diagramm;
  • Datenblatt / Zeichnung für Spezialteile (z.B. Stecker)
  • Net List und Node Count (wenn Funktions oder IC – Test gemacht werden soll);
  • Gerberdaten für Lötpastenschablone – diese können wir aber auch selbst basieren auf den Lötstopmasken Gerberfiles erstellen.

Komponenten:

Wir bieten die Beschaffung von aktiven und passiven Bauteilen durch unser weltweites Beschaffungsnetzwerk an – passive und einfache aktive Bauteile werden durch unser Bestückungswerk selbst besorgt. Daneben sind wir erfahren im Beschaffen von ICs folgender Marken : XLILINX, Texas Instruments, ATMEL, ALTERA - original und original verpackt, zu Sonderkonditionen.

Lötpastenschablonen:

Wir bieten Lötpastenschablonen aus eigner Herstellung des Werkes in Shenzhen, China:

  • Abmessung bis zu 800 x 500 mm Schablonen – Blatt - Größe
  • Rostfreier Stahl, Öffnungen lasergeschnitten Blattstärken 0,15 oder 0,20 mm;
  • Stahlblatt mit Polyesternetz auf Alurahmen aufgespannt
  • Schablonenbätter auch ohne Rahmen lieferbar
  • Produktionszeit für Lötpastenschablonen – 2 Arbeitstage, Lieferung mit DHL.

Gehäuse:

Wir können Plastikgehäuse nach Kundendesign anbieten, Hersteller unser Partner in Shenzhen, China:

  • Material ABS,verschiedene Farben
  • Bau der Gussformen;
  • Spritzguss
  • Montage von Baugruppen in Gehäuse, mit Kabelmontage (löten, schrauben ..)

 

 

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