Arbeitsschritt |
Daten |
Diagramm |
A.Platte/ Laminierung |
1.Präzision der Ausrichtung von
Mehrlagen |
± 0.050mm |
|
2.minimale lamninierte Plattenstärke
speziell: |
0.200mm
0.075 |
3.Plattengröße max:
speziell - bis zu: |
490 x 590mm
584.2 x 1014.4mm
|
B.Basis - Material |
2.Plattenstärke (Basismaterial)
von -bis
speziell: |
0.100mm~ 3.200mm
0.050mm~ 6.40mm
|
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3. Plattenstärken nach H-Verzinnung
speziell |
0.230mm~
3.230mm
0.075mm~ 6.50mm
|
C.Bohren |
1.Max. Bohrdurchmesser |
6.500mm |
|
2.Min. Bohrdurchmesser, mechanisch |
0.200mm |
3.Mim Laser Bohrdurchmesser |
0.100mm |
4.Lochdurchmesser Toleranz |
± 0.025mm |
5.Lochposition Toleranz |
± 0.076mm |
D.Film / Leiterbahn |
1.Min. Leiterbreite (bei 18 µm
Kupfer)
speziell: |
0.100mm
0.075mm |
|
2. Min. Leiterbreite (bei 35
µm Kupfer) |
0.127mm
0.100mm |
3.Min. Leiterabstand (bei 18
µm Kupfer) |
0.100mm
0.075mm |
4.Min. Leiterabstand (bei 35
µm Kupfer) |
0.127mm
0.100mm |
Arbeitsschritt |
Daten |
|
D.Film / Leiterbild |
5.Min. Abstand Pad zu Pad, (bei 18
µm Kupfer) |
0.100mm |
Hier klicken. |
6.Min. Abstand Pad zu pad, (bei 35
µm Kupfer) |
0.127mm |
7.Min. Abstand Leiterbahn zu
Pad (bei 18 µm Kupfer) |
0.100mm |
8.Mini. Bondflächenbreite (bei 18
µm Kupfer) |
0.120mm |
9.Mini. Bondflächenbreite (bei 18
µm Kupfer) |
0.150mm |
10.Min. Abstand zwischen Bondflächen |
0.100mm |
11.Min. Restring (annular ring) bei
kontaktiertem Loch |
0.100mm |
12.Übereinstimmung Kupferring
auf Vorder - / Rückseite |
± 0.050mm |
13.Min. Abstand zwischen Leiterbahn
und nicht kontaktiertem Loch |
0.200mm |
E.Metallisieren |
1.Kupferstärke im Loch - Standart (kann
nach Kundenwunsch modifiziert werden) |
20 µm |
|
2.Kupferstärke im Loch - Standart (bei
vergoldeten Platten) |
20 µm |
3.Nickel - Metallisierung (chem.NiAu) |
2.5 ~5 µm |
4.Gold -Metallisierung (chem.NiAu) |
0.0076 µm~ 0.2286 µm |
5.Metallisiertes Loch - Toleranz |
± 0.076mm |
Arbeitsschritt |
Daten |
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F.Ätzen
|
1.Schwankung der erzielten Leiterbahnbreite
(bei 35 µm Kupfer + HASL) |
± 10% |
|
2.Schwankung des erzielten Abstandes
zwischen Leiterbahnen (bei 35 µm Kupfer + HASL) |
± 20% |
3.Totale Schräge (under cut) der
Ätzung(bei 18 µm Kupfer) vgl. Ätzfaktor |
track width–10% |
4.Totale Schräge (under cut)
der Ätzung(bei 35 µm Kupfer) vgl. Ätzfaktor |
track width–20% |
G.Lötstopmaske |
1.Min. Löststopmasken Auflösung |
0.050mm
|
|
2. Min. Leiter - Abdeckbreite der
Lötstopmaske |
0.075mm
|
3.Min. Lötstopmasken - Brücke |
0.100mm |
H.Markierungsdruck |
1.Min. Druckbreite |
0.150mm |
 |
2.Min. Abstand eines Drucks zum Loch |
0.200mm |
3.Min. Abstand eines Drucks zum Pad |
0.200mm |
I. Carbon |
1.Min. Abstand zwischen 2 Carbon Linien
/ Flächen |
0.200mm |
|
2.Min. Breite eine Cabon - Linie |
0.200mm |
J.2.Bohrung |
1.Positions Toleranz |
± 0.076mm |
|
K.Fräsen |
1.Toleranz der äußeren
Randlinie |
± 0.100mm |
|
2.Toleranz Position eines Loches zur
Randlinie |
± 0.050mm |
3.Toleranz Position der Leiterbahn
zur Randlinie |
± 0.050mm |
4.Min. Abstand Leiter zu Randlinie |
0.100mm |
5.Min. Abstand Loch zu Randlinie |
0.100mm |
Arbeitsschritt |
Daten
|
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L.Stanzen |
1.Toleranz äußere Abmessung |
± 0.100mm |
|
2.Toleranz Position eines gebohrten Loches
zur Randlinie |
± 0.050mm |
3.Toleranz Position eines gestanzten Loches
zur Randlinie |
±0.050mm |
4.Toleranz Position der Leiterbahn
zur Randlinie |
± 0.050mm |
5.Min. Abstand Loch zu Randlinie |
0.200mm |
6.Min. Abstand Loch zu Randlinie |
same as PCB thickness |
7.Lochposition (gestanzt) Toleranz |
± 0.100mm |
8.Lochdurchmesser (gestanzt) Toleranz |
+0.050/
-0.100mm |
9.Min. Lochdurchmesser (gestanzt) |
0.700mm |
M.Ritzen (Kerben) |
1.Tolernaz der positionellen Übereinstimmung
auf Vorder - / Rückseite |
±0.100mm |
|
2.Min. Abstand zwischen Ritzung und
Leiter |
0.200mm |
3.Toleranz der verbleibenden Materialstärke
an der Ritzstelle |
±0.050mm |
4.Toleranz zwischen zwei Ritzlinien |
±0.100mm |
5.Toleranz zwischen Ritzlinie und
Randlinie |
±0.100mm |
6. Toleranz des Ritzwinkles |
±3° |
7. mögliche Ritzwinkel |
30, 45 degree |
N.Abschrägung bei Goldfingern |
1.Toleranz der Abschräg - Länge
|
±0.100mm
|
|
2.Toleranz der Materialstärke
nach Abschrägung |
±0.100mm |
