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			Technische Daten Hier sehen Sie unsere technischen Möglichkeiten betreffend Herstellung von einseitigen, doppelseitigen und Mehrlagen - Leiterplatten. Wenn Sie in speziellen Fällen strengere Toleranzen brauchen, teilen Sie uns dies bitte mit - und wir werden Ihnen die für Sie optimale Lösung anbieten.   A. Platte/ Laminierung B. Basis - Material C. Bohren D. Film / Leiterbahn E. Metallisieren F. Ätzen G. Lötstopmaske H. Markierungsdruck I. Carbon J. 2. Bohrung K. Fräsen L. Stanzen M. Ritzen (Kerben) N. Abschrägung bei Goldfingern Als Standart, verwenden wir Materialen der Firma DOOSAN (Korea). Sie konnen hier eine fur Ihre Anfrage oder Bestellung passende Spezifikation aussuchen. Werden Materialen mit bestimmten Forderungen verlangt (z.B. ein Material mit spezieller Dielektrizitatskonstante, um gewunschte Impedanzen zu erzielen), verwenden wir Materialien der Firma TACONIC KOREA. Sie koennen hier eine fur Ihre Anfrage oder Bestellung passende Spezifikation aussuchen.

 

 

Arbeitsschritt	Daten		Diagramm
A.Platte/ Laminierung	1.Präzision der Ausrichtung von Mehrlagen	± 0.050mm
	2.minimale lamninierte Plattenstärke speziell:	0.200mm 0.075
	3.Plattengröße max: speziell - bis zu:	490 x 590mm 584.2 x 1014.4mm
B.Basis - Material	2.Plattenstärke (Basismaterial) von -bis speziell:	0.100mm~ 3.200mm 0.050mm~ 6.40mm
	3. Plattenstärken nach H-Verzinnung speziell	0.230mm~ 3.230mm 0.075mm~ 6.50mm
C.Bohren	1.Max. Bohrdurchmesser	6.500mm
	2.Min. Bohrdurchmesser, mechanisch	0.200mm
	3.Mim Laser Bohrdurchmesser	0.100mm
	4.Lochdurchmesser Toleranz	± 0.025mm
	5.Lochposition Toleranz	± 0.076mm
D.Film / Leiterbahn	1.Min. Leiterbreite (bei 18 µm Kupfer) speziell:	0.100mm 0.075mm
	2. Min. Leiterbreite (bei 35 µm Kupfer)	0.127mm 0.100mm
	3.Min. Leiterabstand (bei 18 µm Kupfer)	0.100mm   0.075mm
	4.Min. Leiterabstand (bei 35 µm Kupfer)	0.127mm 0.100mm
Arbeitsschritt	Daten
D.Film / Leiterbild	5.Min. Abstand Pad zu Pad, (bei 18 µm Kupfer)	0.100mm	Hier klicken.
	6.Min. Abstand Pad zu pad, (bei 35 µm Kupfer)	0.127mm
	7.Min. Abstand Leiterbahn zu Pad (bei 18 µm Kupfer)	0.100mm
	8.Mini. Bondflächenbreite (bei 18 µm Kupfer)	0.120mm
	9.Mini. Bondflächenbreite (bei 18 µm Kupfer)	0.150mm
	10.Min. Abstand zwischen Bondflächen	0.100mm
	11.Min. Restring (annular ring) bei kontaktiertem Loch	0.100mm
	12.Übereinstimmung Kupferring auf Vorder - / Rückseite	± 0.050mm
	13.Min. Abstand zwischen Leiterbahn und nicht kontaktiertem Loch	0.200mm
E.Metallisieren	1.Kupferstärke im Loch - Standart (kann nach Kundenwunsch modifiziert werden)	20 µm
	2.Kupferstärke im Loch - Standart (bei vergoldeten Platten)	20 µm
	3.Nickel - Metallisierung (chem.NiAu)	2.5 ~5 µm
	4.Gold -Metallisierung   (chem.NiAu)	0.0076 µm~ 0.2286 µm
	5.Metallisiertes Loch - Toleranz	± 0.076mm
Arbeitsschritt	Daten
F.Ätzen	1.Schwankung der erzielten Leiterbahnbreite (bei 35 µm Kupfer + HASL)	± 10%
	2.Schwankung des erzielten Abstandes zwischen  Leiterbahnen (bei 35 µm Kupfer + HASL)	± 20%
	3.Totale Schräge (under cut) der Ätzung(bei 18 µm Kupfer) vgl. Ätzfaktor	track width–10%
	4.Totale Schräge (under cut) der Ätzung(bei 35 µm Kupfer) vgl. Ätzfaktor	track width–20%
G.Lötstopmaske	1.Min. Löststopmasken Auflösung	0.050mm
	2. Min. Leiter - Abdeckbreite der Lötstopmaske	0.075mm
	3.Min. Lötstopmasken - Brücke	0.100mm
H.Markierungsdruck	1.Min. Druckbreite	0.150mm
	2.Min. Abstand eines Drucks zum Loch	0.200mm
	3.Min. Abstand eines Drucks zum Pad	0.200mm
I. Carbon	1.Min. Abstand zwischen 2 Carbon Linien / Flächen	0.200mm
	2.Min. Breite eine Cabon - Linie	0.200mm
J.2.Bohrung	1.Positions Toleranz	± 0.076mm
K.Fräsen	1.Toleranz der äußeren Randlinie	± 0.100mm
	2.Toleranz Position eines Loches zur Randlinie	± 0.050mm
	3.Toleranz Position der Leiterbahn zur Randlinie	± 0.050mm
	4.Min. Abstand Leiter zu Randlinie	0.100mm
	5.Min. Abstand Loch zu Randlinie	0.100mm
Arbeitsschritt	Daten
L.Stanzen	1.Toleranz äußere Abmessung	± 0.100mm
	2.Toleranz Position eines gebohrten Loches zur Randlinie	± 0.050mm
	3.Toleranz Position eines gestanzten Loches zur Randlinie	±0.050mm
	4.Toleranz Position der Leiterbahn zur Randlinie	± 0.050mm
	5.Min. Abstand Loch zu Randlinie	0.200mm
	6.Min. Abstand Loch zu Randlinie	same as PCB thickness
	7.Lochposition (gestanzt) Toleranz	± 0.100mm
	8.Lochdurchmesser (gestanzt) Toleranz	+0.050/ -0.100mm
	9.Min. Lochdurchmesser (gestanzt)	0.700mm
M.Ritzen (Kerben)	1.Tolernaz der positionellen Übereinstimmung auf Vorder - / Rückseite	±0.100mm
	2.Min. Abstand zwischen Ritzung und Leiter	0.200mm
	3.Toleranz der verbleibenden Materialstärke an der Ritzstelle	±0.050mm
	4.Toleranz zwischen zwei Ritzlinien	±0.100mm
	5.Toleranz zwischen Ritzlinie und Randlinie	±0.100mm
	6. Toleranz des Ritzwinkles	±3°
	7. mögliche Ritzwinkel	30, 45 degree
N.Abschrägung bei Goldfingern	1.Toleranz der Abschräg - Länge	±0.100mm
	2.Toleranz der Materialstärke nach Abschrägung	±0.100mm

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