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Technische Daten

Hier sehen Sie unsere technischen Möglichkeitenábetreffend Herstellung von einseitigen, doppelseitigen und Mehrlagen - Leiterplatten.áWenn Sie in speziellen Fällen strengere Toleranzen brauchen, teilen Sie uns dies bitte mit - und wir werdenáIhnen die für Sie optimale Lösung anbieten.


 

 

 

Arbeitsschritt Daten Diagramm
A.Basis - Material Basis Materialien (ROHS kompatibel) FR1, FR2, CEM1, CEM3 FR4, high Tg FR-4, high CTI FR-4, anti CAF FR-4, FR-4 halogenfrei, Teflon & Keramik HF Materialien (Rogers, Isola, Taconic, Arlon, Shengyi, TUC, Wangling), Polyimide für flex und Starr-flex Leiterplatten (DuPont, Panasonic, ThinFlex)
Kupferstärken, Ám 9, 12, 18, 35, 70, 105 µm (höhere Kupferstärken: bis zu 420 µm, auch durch Aufkupferung erzielbar)
2.Plattenstärke, mm 0.10 ~ 3.20
Speziell, mm: 0.05 ~ 12.00
B.Platte/ Laminierung 1.Präzision der Ausrichtung von Mehrlagen, mm ±0.050
2.Minimale lamininierte Plattenstärke, mm 0.200
Speziell, mm: 0.075
3.Plattengröße max, mm: 480 x 780
Speziell - bis zu, mm: 610 x 1200 (starr), 406 x 737 (flex)
C.Bohren 1.Max. Bohrdurchmesser, mm 6.50
2.Min. Bohrdurchmesser, mechanisch, mm 0.100
Speziell, mm: 0,075
3.Min. Laser Bohrdurchmesser, mm 0.100
4.Lochposition Toleranz, mm ±0.025
5.Lochdurchmesser Toleranz, mm ±0.076
Speziell, mm: ±0.050
D.Film / Leiterbild 1.Min. Leiterbreite (bei 18 µm Kupfer), mm 0.100


Speziell, mm
bei 18 µm Kupfer, mm 0.075
bei 12 µm Kupfer, mm 0.050
2. Min. Leiterbreite (bei 35 µm Kupfer), mm 0.127
Speziell, mm 0.100
3.Min. Leiterabstand (bei 18 µm Kupfer), mm 0.100
Speziell, mm
bei 18 µm Kupfer, mm 0.075
bei 12 µm Kupfer, mm 0.038
4.Min. Leiterabstand (bei 35 µm Kupfer) 0.127
Speziell, mm: 0.100
5.Min. Abstand Pad zu Pad, (bei 18 µm Kupfer), mm 0.100
6.Min. Abstand Pad zu pad, (bei 35 µm Kupfer), mm 0.127
7.Min. Abstand Leiterbahn zu Pad (bei 18 µm Kupfer), mm 0.100
8.Mini. Bondflächenbreite (bei 18 µm Kupfer), mm 0.120
9.Mini. Bondflächenbreite (bei 18 µm Kupfer), mm 0.150
10.Min. Abstand zwischen Bondflächen, mm 0.100
11.Min. Restring (annular ring) bei kontaktiertem Loch, mm 0.100
12.Übereinstimmung Kupferring auf Vorder - / Rückseite, mm ±0.050
13.Min. Abstand zwischen Leiterbahn und kontaktiertem Loch, mm 0.125
E.Metallisieren 1. Min. Kupferstärke im Loch durchschnittlich, µm 20 ~ 30
2. Nickel Metallisierung, µm 2 ~ 11
3. Gold Metallisierung   (Immersion Gold), µm 0.025 ~ 0.250
4. Metallisiertes Loch - Toleranz, µm ±0.076
5. Metallisiertes Loch mit eingepreßtem Kontaktstift - Toleranz, µm ±0.050
F.Ätzen 1.Schwankung der erzielten Leiterbahnbreite (bei 35 µm Kupfer + HASL), % 10
2.Schwankung des erzielten Abstandes zwischen  Leiterbahnen (bei 35 µm Kupfer + HASL), % 20
3.Totale Schräge (under cut) der Ätzung(bei 18 µm Kupfer) vgl. Ätzfaktor, % 10
4.Totale Schräge (under cut) der Ätzung(bei 35 µm Kupfer) vgl. Ätzfaktor, % 20
G.Lötstopmaske 1.Min. Lötstopmasken Auflösung, mm 0.050
2. Min. Leiter - Abdeckbreite der Lötstopmaske, mm 0.075
3.Min. Lötstopmasken - Brücke, mm 0.100
H.Markierungsdruck 1.Min. Druckbreite, mm 0.150
2.Min. Abstand eines Drucks zum Loch, mm 0.200
3.Min. Abstand eines Drucks zum Pad, mm 0.200
I. Carbon ink 1.Min. Abstand zwischen 2 Carbon Linien / Flächen, mm 0.200
2.Min. Breite eine Cabon - Linie, mm 0.200
J.2.Bohrung 1.Positions Toleranz, mm ±0.076
K.Fräsen 1.Toleranz der äußeren Randlinie, mm ±0.100
2.Toleranz Position eines Loches zur Randlinie, mm ±0.050
3.Toleranz Position der Leiterbahn zur Randlinie, mm ±0.050
4.Min. Abstand Leiter zu Randlinie, mm 0.100
5.Min. Abstand Loch zu Randlinie, mm 0.100
L.Stanzen 1.Toleranz äußere Abmessung, mm ±0.100
2.Toleranz Position eines gebohrten Loches zur Randlinie, mm ±0.05
3.Toleranz Position eines gestanzten Loches zur Randlinie ±0.050
4.Toleranz Position der Leiterbahn zur Randlinie, mm ±0.050
5.Min. Abstand Loch zu Randlinie, mm 0.200
6.Min. Abstand Loch zu Randlinie, mm gleich wie LP-Stärke
7.Lochposition (gestanzt) Toleranz, mm ±0.100
8.Lochdurchmesser (gestanzt) Toleranz, mm minus 0.05 / plus 0.100
9.Min. Lochdurchmesser (gestanzt), mm 0.700
M.Ritzen (Kerben) 1.Toleranz der positionellen Übereinstimmung auf Vorder - / Rückseite, mm ±0.100
2.Min. Abstand zwischen Ritzung und Leiter, mm 0.200
3.Toleranz der verbleibenden Materialstärke an der Ritzstelle, mm ±0.050
4.Toleranz zwischen zwei Ritzlinien, mm ±0.100
5.Toleranz zwischen Ritzlinie und Randlinie, mm ±0.100
6. Toleranz des Ritzwinkles, degree ±3
7. mögliche Ritzwinkel, degree 30 , 45
N.Abschrägung bei Goldfingern 1.Toleranz der Abschräg - Länge, mm ±0.100
2.Toleranz der Materialstärke nach Abschrägung, mm ±0.100
O.Oberflächenfinish Entek (OSP), HASL bleifrei HASL (ROHS), chemisch Nickel / Gold, galv.  Nickel / Gold , bondbares Soft Gold, ENEPIG, chemisch Zinn, chemisch Silber, Carbon Druck
P.Lötstoppmasken Liquid Photo-Imageable Maske, abziehbare Maske, Dry Film Maske. Masken Farben: grün, weiß, schwarz, blau, rot, gelb und violett (alle: matt oder glänzend).
R.Bestückungsdruck In weißer, schwarzer oder gelber Farbe
S.Weiters IPC-A-600H Klasse 2 oder 3, Adapter oder Flying Probe E-test, AOI für alle Lagen innerhalb der Mehrlagenplatine.Via plugging mit Maske, filling mit Harz (auch thermal oder elektrisch leitend). Halbloch - Randmetallisierung, blind & buried VIAs sowie stacked VIAs, Laser Microvias, Via-in-Pad Technologie, Asymmetrische Lagenaufbauten, Aufbau mit gemischten Materialien z.B. FR-4 + Rogers, Impendanzkontrolle, inkl. Messung, mit Standard- (±10%) und mit strengeren (bis zu ±5%) Toleranzen, Test Coupon, LP Querschnitts Muster / Photo.

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